유연한 LED 스트립에 대한 기질에 관한 중요한 정보

다양한 유형의 유연성을 비교할 때 색 온도, LED 수 및 전원 공급 장치 호환성을 고려할 수 있습니다.LED 스트립. 그래도 LED의 장착 및 연결에 대해 생각해 보셨습니까? 오늘, 우리는 우리의 기판을 조사 할 것입니다LED 스트립세부적으로, 재료의 품질과 자주 볼 수있는 특성이 스트립의 성능에 어떤 영향을 줄 수 있는지.

어떤면에서 LED 스트립사용된?

LED 칩을 보유하는 회로 보드를 LED 스트립 기판이라고합니다. 기판은 LED 스트립의 구조적 기초 역할을 할뿐만 아니라 전자 제품과 열 소산을위한 필수 도관 덕분에 전기 공급원 역할을합니다.
유연성을위한 기판LED 스트립: 건축 및 재료
유연한 기판 LED 스트립의 16 피트 릴이 가장 일반적입니다. 기판 유형으로서, 유연한 인쇄 회로 기술이 널리 사용됩니다 (FPC). 한동안 유연한 전자 장치가있었습니다. 이들은 작거나 곡면 표면이있는 전자 제품에 적합합니다.
기판의 동일한 특성을 사용함으로써 Flexible LED 스트립은 이미 기존 기술을 구축 할 수 있습니다. 더 자주 알려진 폴리이 미드 또는 PI는 그들에게 선택의 재료입니다.
폴리이 미드의 현저한 유연성과 내선은 탁월한 지구력과 일치합니다. 구조적 무결성과 유연성으로 인해 폴리이 미드는LED 스트립.
특수한 유연한 접착제를 사용하여 공정은 구리베이스 회로 층으로 시작한 다음 하나의 코어 층과 2 개의 외부 폴리이 미드 중합체로 계속됩니다. 이들 외부 폴리이 미드 층의 용어 인 "Coverlay"는 색조의 무지개로 제공됩니다. 반사를 극대화하기 위해 흰색은 일반적으로 선택의 색입니다.
구리 층의 구조적 안정성 및 보호는 폴리이 미드의 3 층에 의해 제공된다. 그러나 LED 및 기타 부품이 전기 접촉을하려면 구리가 노출되어야하는 작은 반점이 있습니다.
마지막 단계는LED 스트립양면 테이프로 돌아 왔습니다. 이 목적으로 가장 자주 사용되는 양면 접착제는 3M 200MP입니다.
 

구리의 양은 중요합니다

구리를 선택하는 것은 전자 회로를 만드는 데 중요한 부분입니다. 전기 회로에 사용되는 구리의 품질과 순도에는 많은 표준화가 있지만 두께는 크게 다를 수 있습니다. 온스 (OZ)는 두께의 척도이지만 구리 층의 두께에 대해 가장 일반적으로 사용됩니다. 기술적 정의는 1 평방 피트에 걸쳐 주어진 두께를 얻는 데 몇 온스의 구리가 필요한지에 기초하기 때문입니다.
쇼핑하는 동안 구리 두께를 주시하십시오.LED 스트립 조명. 최소한 2.0 온스, 바람직하게는 3.0 온스 이상이 필요합니다.고출력 LED 스트립. 두꺼운 구리는 다음과 같은 이유로 인해 우수하며 다른 모든 것이 동일합니다.

의 회로LED 스트립두꺼운 구리로 더 많은 전기를 수행 할 수 있습니다. 구리가 충분하지 않으면 열이 늘어나고 전기 저항이 증가하여 전압이 떨어지고 시간 전에 LED가 죽게됩니다.
더 두껍게 구리를 사용하면 열을 더 빨리 소산 할 수 있습니다. LED의 효율과 수명은 열이 주변 공기로 얼마나 빨리 소산되는지에 직접 비례합니다. 구리는 큰 열 도체이기 때문에 두꺼운 코팅은 LED에 의해 생성 된 열을 크게 소산하는 데 도움이됩니다.
 

유연한 능력LED 스트립열을 방출하는 것은 낮습니다.

유연한 LED 스트립 기판의 주요 단점은 하위 열 성능입니다. Kapton (폴리이 미드)의 열전도율은 0.12 w/mk이며, 3m의 접착제 물질은 0.18 w/mk입니다.
대조적으로, 구리의 열 전도도는 385 w/mk이고 알루미늄의 열전도율은 205 w/mk이고; 금속 코어가있는 PCB의 유전체 층은 2.0 w/mk를 달성 할 수 있습니다. 잘 계획된 열 비아를 사용하면 2 층 FR-4 PCB의 열전도율이 실질적으로 무시 될 수 있습니다. 열은 뒷면의 구리로 바로 전송 될 수 있기 때문입니다.
그러나 대부분은 할 수 없습니다LED 스트립과열을 피하기 위해 상품이 만들어집니다. 열이 충분히 빠르게 탈출 할 수 없기 때문에 원하는만큼 LED 스트립을 적극적으로 실행하지 못할 수도 있습니다. 이것은 라디에이터가 약한 페라리 엔진과 같습니다.

고려는 열 문제를 다루는 가장 큰 접근법입니다. 이것은 열 성능을 크게 향상시킬 것이지만 슬프게도 유연성 기능을 희생해야합니다.